沿革

1959年 6月 創業者中村利信が電気絶縁材料などの製造・販売を目的として創業。
7月 株式会社に改組し、品川商工株式会社を設立。
1960年 3月 自家製品の端子キャップ、束線バンド、支持台の製造を開始。
1966年 11月 東京都品川区西品川に、事務所兼工場(地下1階地上4階)を建設。
1969年 10月 東京都品川区西品川の事務所隣接地に第二工場(4階建)を建設し、
生産体制の強化をする。
1970年 8月 ディップモールド成形用完全自動機械の開発、自社製造に成功、
製造工程の合理化を進める。
9月 品質の向上と新製品の研究開発のため、研究部門を新設。
1973年 8月 東京都品川区大崎に、本社屋(6階建)を新築。
本社機能及び商品管理部をここに移し、業容の拡充と効率化を図る。
12月 当社製品コンデンサーカバー、コネクトスリーブ、シールドキャップなどが
UL規格(アメリカ)に合格。
1975年 4月 関西地区のサービス拡充のため、大阪市北区に大阪営業所を開設。
1978年 6月 貿易部門を新設し、海外市場へ輸出体制を整える。
9月 シンガポールで開催の「インターネプコン・ショー」に製品を出展。
1979年 3月 自社材料である耐熱塩化ビニル樹脂が、電気用品取締法による有機
絶縁物類上限値試験暫定登録。
4月 東京都大田区東糀谷に、羽田工場(3階建)を建設。
7月 創立20周年を迎える。
9月 台湾・台北市で開催の「インターネプコン・台湾」に製品を出展。
1980年 2月 米国ロサンゼルス市で開催の「インターネプコン・’80ウエスト」に製品を出展。
7月 名古屋市名東区に、名古屋営業所を開設。
1982年 1月 東京都品川区東品川に、流通センター(地上3階、地下1階建)を建設。
1983年 4月 液状シリコーンゴムのディップ成形法を、トーレシリコン(株)と共同開発、
製品化に成功し、生産開始。
1984年 7月 大阪営業所を大阪府吹田市に移転。
10月 当社製品コンデンサーカバー、コネクトスリーブ、シールドキャップなどが
CSA規格(カナダ)に合格。
1986年 10月 東京都大田区東糀谷に、新工場(3階建)を建設。大崎工場を新工場に全面移転し、
新工場を「羽田第一工場」既存の羽田工場を「羽田第二工場」とそれぞれ呼称する。
1988年 6月 東京都大田区東糀谷に、流通センター(4階建)を新設。
1989年 7月 創立30周年を迎える。
1990年 5月 品川税務署より優良申告法人として表彰を受ける(第1回)
10月 営業サービス拡充のため、長野県松本市に「松本営業所」を、茨城県つくば市に「つくば営業所」を開設。
11月 シンガポールで開催の「インターネプコン・ショー」に製品を出展。
1991年 4月 店販部門を分離独立し、東京都品川区東品川に関連会社「株式会社クオレ」として発足。
1992年 10月 シンガポールで開催の「インターネプコン・ショー」に製品を出展。
1994年 6月 中国・上海市で開催の「インターネプコン・ショー」に製品を出展。
1995年 4月 品川税務署より優良申告法人として表彰を受ける(第2回)
1996年 4月 中国・北京市で開催の「インターネプコン・ショー」に製品を出展。
1999年 7月 創立40周年を迎える。
2000年 5月 品川税務署より優良申告法人として表彰を受ける(第3回)
10月 自社材料である耐熱塩化ビニル樹脂が、電気用品安全法による
有機絶縁物類上限値試験登録。
2001年 12月 東京都品川区西五反田に新自社ビルを建設、本社を移転。
2004年 6月 本社、流通センター、羽田第一工場、羽田第二工場において
「ISO14001」の認証を取得。
2005年 5月 品川税務署より優良申告法人として表彰を受ける(第4回)
2006年 9月 本社、流通センター、羽田第一工場、羽田第二工場において
「ISO9001」の認証を取得。
2007年 10月 創業者、代表取締社長 中村利信 逝去。
11月 取締役中村利恵、代表取締役社長就任。
2009年 7月 創立50周年を迎える。
2015年 9月 名古屋営業所を名古屋市東区上社に移転。
2017年 5月 品川税務署より優良申告法人として表彰を受ける(第5回)
2019年 7月 創立60周年を迎える。